南方科技大學郭躍進教授做客第152期光電信息大講堂

作者: 时间:2019-10-30 点击数:

受我院集成電路工程系余国义老师和王超老师的邀请,南方科技大学深港微电子学院郭跃进教授于2019年9月2日下午做客光电信息大讲堂,在西一楼大会议室作了题为《集成电路芯片封装的发展史和未来发展方向》(IC Chip Packaging past,present, & future)的学术讲座。学院老师、研究生和本科生济济一堂,前来听取郭老师的学术报告。

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在大家熱烈的歡迎掌聲之後,余國義老師向大家介紹了本期光電信息學術報告的嘉賓郭躍進教授。郭教授的報告從摩爾定律入題,重點介紹了芯片封裝的重要性、發展史、實例以及未來的發展方向。隨著集成電路設計技術進入到小于10nm的工藝節點時,業界熟知的摩爾定律接近微電子工藝臨界點或停止點,爲了提高集成電路的性能,封裝變得更加重要。郭教授首先從簡單的封裝工藝知識和發展史入手,一步步地爲大家講解了封裝工藝中的關鍵技術,從陶瓷到有機,從引線鍵合到倒裝芯片,到目前的扇出式封裝、2.5D和3D封裝。郭教授提到,扇出封裝是最理想的系統封裝解決方案,可以有效提高性能、控制成本、增強可靠性的同時減小尺寸。

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随后,郭教授为大家列出了最新最先进的封装发展实例,包括NVida(CoWoS with HBM2)、Intel(EMIB)、AMD(HBM)、台积电(InFO-WLP)等知名公司的最新技术。在报告中展望未来的部分,郭教授为大家详细介绍了HBM(High-Bandwidth memory)堆叠,减薄硅片所带来的优势和挑战以及扇出封装的前景。

郭教授的報告圖文並茂、由淺入深,在最後報告的交流互動環節,郭教授與老師和同學們展開了廣泛而深入的討論,其中不乏有對矽通孔和張國飙老師講到的3D-Xpoint技術之間區別和聯系産生強烈興趣的老師和同學,郭教授耐心地爲大家答疑解惑。光電信息學院2019級集成電路專業研究生許家瑞同學在會後總結道:“在這次報告中,我深刻體會到了先進地封裝技術對于芯片性能有極大的提升,在關注通過芯片內部3D堆疊而繼續延伸摩爾定律的同時,封裝技術的不斷發展也起到了至關重要的作用。”

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討論互動結束後,光學與電子信息學院譚旻老師和余國義老師分別爲郭躍進教授和張國飙教授頒發光電信息大講堂紀念品,並對兩位老師表示了衷心的感謝。本次光電信息講座活動在師生們的熱烈掌聲中圓滿結束。

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郭跃进教授于2018年加入南方科技大学深港微电子学院。1992年在加州理工大学获得博士学位,师从加州理工大学教授、美国科学院院士William Goddard,并作为博士后研究员在洛斯阿拉莫斯国家实验室工作。之后在英特尔公司工作二十余年。郭跃进博士在《科学》杂志上发表了两篇文章,在《自然》杂志上发表了一篇文章,在《国家科学院学报》上发表了一篇文章,他参与并领导了英特尔的先进封装技术,如倒装芯片和基于有机材料的封装。现在,几乎所有英特尔的高级CPU都安装在郭博士开发的软件包中。

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